Der Countdown für AMDs „Zen 6“-Architektur, die für die nächste Generation von Desktop-Prozessoren vorbereitet wird, läuft bereits seit geraumer Zeit. Die auf dem 2nm-Fertigungsprozess basierende Architektur wird laut früheren Leaks Innovationen in vielen Bereichen bieten. Jüngsten Informationen zufolge könnte AMD die Kernanzahl und den Cache erheblich erweitern, während die CCD-Größe weitgehend beibehalten wird.
CCD-Größe nah an Zen 5
Laut einem neu veröffentlichten Leak wird der Zen 6 CCD (Core Complex Die) mit 12 Kernen und 48 MB gemeinsam genutztem L3-Cache ausgestattet sein. Diese Struktur bedeutet eine Steigerung von 50 % sowohl bei der Kernanzahl als auch bei der Cache-Kapazität im Vergleich zu den 8 Kernen und 32 MB L3-Cache des Zen 5 CCD. Trotzdem wird erwartet, dass die CCD-Fläche bei etwa 76 mm² bleibt. Zum Vergleich: Ein Zen 5 CCD ist etwa 71 mm² groß.
Zudem ist die Kontrolle der CCD-Größe nicht nur für die Kosten und die Produktionseffizienz, sondern auch für die Produktsegmentierung wichtig. Mehr Kerne pro CCD ermöglichen es AMD, eine flexiblere Produktpositionierung zwischen Prozessoren mit einem oder zwei CCDs vorzunehmen.
Auch beim Produktionsprozess gibt es einen wichtigen Übergang. Es wird angegeben, dass der Zen 6 CCD im N2-Prozess von TSMC gefertigt wird. Dies gewährleistet trotz der erhöhten Anzahl an Kernen und Cache ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Fläche und Effizienz.
Es wird berichtet, dass die Zen 6-Architektur neben der Desktop-Serie Ryzen 10000 auch in mobilen Plattformen zum Einsatz kommen wird. Es gibt zudem Hinweise darauf, dass die unter dem Codenamen „Olympic Ridge“ geführten Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation mit dem aktuellen AM5-Sockel kompatibel sein werden. Schließlich wird die Zen 6-Architektur fortschrittliche x86-64-Befehlssatzerweiterungen wie AVX512_BMM, AVX512_FP16, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA und AVX_VNNI_INT8 auf der Softwareseite unterstützen.
