Die beiden Halbleiter-Giganten Apple und NVIDIA produzierten in den TSMC-Werken bisher weitgehend getrennt voneinander. Während Apple für seine mobilen Prozessoren eine spezifische Packaging-Technologie nutzte, belegte NVIDIA für seine Grafikkarten eine eigene Fertigungslinie. Doch die Ambitionen von Apple im Bereich der Next-Gen-Siliziumchips drohen diesen Frieden zu beenden. Die neuen Packaging-Technologien, die der Tech-Riese insbesondere für die kommende M-Serie plant, zwingen das Unternehmen dazu, dieselben Produktionslinien wie NVIDIA zu nutzen. Dies könnte zu einem ernsthaften Engpass bei den Produktionskapazitäten führen.
Apple M5 Ultra Produktion entfacht Kapazitätsstreit mit NVIDIA
Bisher setzte Apple bei seinen Prozessoren der A-Serie auf die InFO-Technologie, bei der die Speicher direkt auf dem Prozessor montiert werden, während NVIDIA die CoWoS-Technologie bevorzugte. Berichten zufolge stellt Apple jedoch für die M5 Pro und M5 Max Chips auf die SoIC-Technologie um, die vertikales Stapeln ermöglicht. Insbesondere die 3D-Packaging-Methoden, die im High-End-Bereich des Apple M5 Ultra oder zukünftiger M6 Ultra Modelle zum Einsatz kommen sollen, überschneiden sich direkt mit den Ressourcen von NVIDIA. Dass Apple auch für die neuen A20-Chips auf eine Multi-Die-Struktur mittels WMCM-Technologie setzt, wird die Auslastung der Fertigungsbänder weiter erhöhen und die beiden Giganten in einen direkten Wettbewerb um dieselben Kapazitäten treiben.
Chancen für Intel und Samsung
Die begrenzte Kapazität für fortschrittliches Packaging in den TSMC-Werken besorgt Analysten. Sollten die beiden Schwergewichte um dieselben Ressourcen konkurrieren, könnte Apple nach Alternativen suchen, um die Produktionslast zu verringern. Es wird gemunkelt, dass das Unternehmen für die Produktion von Einstiegsmodellen der M-Serie mit Intel und Samsung verhandelt. Insbesondere der 18A-Fertigungsprozess von Intel gilt als starke Alternative für Apple; bis zu 20 Prozent der Produktion könnten bis 2027 dorthin verlagert werden.
Neue Produktionstechniken im Anmarsch
Apple ändert im Produktionsprozess nicht nur die Packaging-Methoden, sondern auch die verwendeten Materialien. Die neue flüssige Vergussmasse (Liquid Molding Compound, LMC), die in den neuen Chips zum Einsatz kommt, wurde speziell auf die TSMC-Standards abgestimmt. Dieser Materialwechsel unterstreicht Apples Interesse an der CoWoS-Technologie und den Vorstoß in das bisherige NVIDIA-Territorium. Die Technologiewelt wartet gespannt darauf, ob sich dieser Konkurrenzkampf an der Produktionslinie für Endverbraucher in Form von Preissteigerungen oder Lieferengpässen bemerkbar machen wird.
