Tag: Halbleiter
Alle Artikel mit dem Tag "Halbleiter"
Samsung erobert Marktführerschaft im globalen DRAM-Markt zurück
Mit einem Umsatz von 19,1 Milliarden US-Dollar und einem Marktanteil von 36,6 % im 4. Quartal 2025 setzt sich Samsung erneut an die Spitze des DRAM-Sektors.
Apple setzt für RAM-Versorgung auf chinesische Hersteller
Um die Verhandlungsposition gegenüber Samsung und SK Hynix zu stärken, plant Apple die Zusammenarbeit mit den chinesischen Speicherherstellern YMTC und CXMT.
Samsung beschleunigt HBM4-Produktion für Nvidia mit HCB-Technik
Mit der neuen HCB-Technologie beschleunigt Samsung die HBM4-Produktion für Nvidia. Das Hybrid Copper Bonding verbessert das Wärmemanagement um 20 Prozent.
RAM-Krise in der Technologiewelt: KI strapaziert das Angebot
Die Speicherchip-Krise verschärft sich von Smartphones bis hin zu Autos. KI-Investitionen lenken das weltweite RAM-Angebot massiv in Richtung Rechenzentren.
NanoLED-Technologie: Ein neues Zeitalter für Displays
Die NanoLED-Technologie verspricht extreme Pixeldichten und Revolutionen in der Chip-Kommunikation. Die größte Hürde bleibt derzeit die geringe Effizienz.
USA und Taiwan schließen Handelsabkommen: Chips bleiben zollfrei
Mit dem neuen Handelsabkommen zwischen den USA und Taiwan sinken die Zölle auf 15 %, während Chips steuerfrei bleiben. Hier sind alle Details zum Abkommen.
Rapidus forciert 2nm-Chips: Massenproduktion für 2028 geplant
Der japanische Chiphersteller Rapidus strebt mit seinem 2nm „2HP“-Verfahren bis 2028 die Hochlauf-Serienproduktion an und will technisch mit TSMC gleichziehen.
Nvidia senkt HBM4-Speicheranforderungen für Rubin-GPUs
Nvidia hat Berichten zufolge die Geschwindigkeitsziele für den HBM4-Speicher der Rubin AI-Plattform gesenkt, um die benötigten Liefermengen sicherzustellen.
TrendForce-Warnung: DRAM-Krise bedroht Smartphone-Markt 2026
Steigende Speicherpreise könnten die Smartphone-Lieferungen 2026 um bis zu 15 % senken. TrendForce prognostiziert eine Krise durch hohe DRAM- und NAND-Kosten.
Samsung beschleunigt KI-Speicher: HBM4, cHBM und zHBM kommen
Mit dem Start der HBM4-Serienproduktion sowie cHBM- und zHBM-Architekturen plant Samsung, die Bandbreite zu vervierfachen und die Effizienz massiv zu steigern.











