Der taiwanische Halbleiterriese TSMC hat seine für die Produktion von 2-Nanometer (nm)-Chips vorgesehene Kapazität bereits vollständig ausgebucht. Die gesamte Kapazität der beiden für diesen fortschrittlichen Technologieprozess vorgesehenen Produktionsstätten für das Jahr 2026 ist reserviert.
Hohe Nachfrage nach TSMC-Chips
TSMC plant, Ende 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips zu beginnen und ein Produktionsziel von 100.000 Wafern pro Monat zu erreichen. Es wird erwartet, dass diese Produktionskapazität in den kommenden Jahren weiter steigen wird.
In den beiden Fabriken von TSMC in Hsinchu und Kaohsiung, die sich auf die 2-nm-Produktion konzentrieren, läuft derzeit die Pilotproduktion. Die Ausbeuterate in der Pilotphase liegt Berichten zufolge bei etwa 70 Prozent.
Zudem wird berichtet, dass auch die fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten des Unternehmens vollständig ausgelastet sind. Es wird erwartet, dass diese Kapazität im nächsten Jahr 150.000 Einheiten pro Monat erreichen wird. Wer der größte Kunde in der 2-nm-Produktionslinie von TSMC ist, wurde noch nicht bekannt gegeben.
Frühere Berichte deuten jedoch darauf hin, dass Apple sich bereits mehr als die Hälfte der anfänglichen 2-nm-Kapazität gesichert und damit seine Konkurrenten Qualcomm und MediaTek überholt hat.
Dieser neue Lithografieprozess, den das Unternehmen „N2“ nennt, wird in Zukunft mit der „N2P“-Version fortgesetzt. Der Preis für jeden 2-nm-Wafer wird bei etwa 30.000 US-Dollar liegen. Obwohl dieser Preis hoch erscheint, gilt er im Vergleich zu den neuen Preisen, die TSMC für seine 3-nm-Technologien festlegt (25.000 US-Dollar für den N3E-Prozess und 27.000 US-Dollar für N3P), als wettbewerbsfähig.
