NVIDIA-CEO Jensen Huang hat eine für die Welt der künstlichen Intelligenz und Technologie historische Entwicklung öffentlich gemacht. TSMC, einer der weltweit größten Chiphersteller, hat die erste Wafer-Produktion von NVIDIAs KI-Chips der nächsten Generation mit Blackwell-Architektur erfolgreich in den Vereinigten Staaten durchgeführt. Dieser Schritt wird als ein riesiger Fortschritt im Bestreben der USA gesehen, wieder ein bedeutender Akteur in der Halbleiterproduktion zu werden.
Der Aufdruck „Made in USA“ auf den Chips erregt Aufmerksamkeit
Jensen Huang, der die TSMC-Fabrik in Arizona persönlich besuchte, um diese wichtige Entwicklung zu feiern, betonte die Bedeutung dieses Erfolgs für die USA. „Dies ist ein historischer Moment. Zum ersten Mal in der jüngeren amerikanischen Geschichte wird der wichtigste Chip in der fortschrittlichsten Fabrik hier in den Vereinigten Staaten hergestellt“, sagte Huang. Dieser Schritt wird als konkrete Umsetzung der Vision bewertet, die Technologieproduktion wieder ins Inland zu verlagern und die USA industriell zu stärken.
Bei der Veranstaltung, an der auch der CEO von TSMC Arizona, Ray Chuang, teilnahm, wurde deutlich, wie schnell der taiwanesische Technologieriese seine Produktionsoperationen in den USA vorantreibt. Die Verlagerung der Produktion der weltweit fortschrittlichsten KI-Chips auf US-Boden, die noch vor wenigen Jahren als Traum galt, ist nun Realität. Diese Entwicklung birgt das Potenzial, auch die Gleichgewichte in der globalen Lieferkette langfristig zu verändern.
Die Pläne von TSMC in den USA beschränken sich jedoch nicht nur auf die Blackwell-Architektur. Das Unternehmen kündigte an, in Zukunft in seinen Anlagen in Arizona neben fortschrittlicheren Fertigungstechnologien wie 4, 3 und 2 Nanometern auch Chips der nächsten Generation zu produzieren, die sich noch in der Entwicklung befinden und als 1,6 Nanometer (A16) bezeichnet werden. In diesem Zusammenhang scheint es, dass die USA zusammen mit Taiwan auf dem Weg sind, das neue Halbleiterzentrum der Welt zu werden.
TSMC Arizona hatte die Ankündigung für die Blackwell-Produktion im April gemacht und die erste Wafer-Produktion in einer Rekordzeit von nur sechs Monaten abgeschlossen. Natürlich ist die Wafer-Produktion nur der erste Schritt zum Endprodukt. Diese Wafer müssen noch eine Reihe komplexer Prozesse wie Schichten, Verpacken, Ätzen und Schneiden durchlaufen, um zu einsatzbereiten KI-Chips zu werden.
