Während die weltweite Speicherkrise anhält, hat Micron diese Woche den Baubeginn einer neuen, hochmodernen Chip-Produktionsstätte in Singapur bekannt gegeben. Die Gesamtkosten für das Werk, dessen Fertigstellung mehr als zehn Jahre in Anspruch nehmen wird, werden auf rund 24 Milliarden US-Dollar geschätzt. Die Anlage mit dem Namen Fab 10B wird sich auf die Produktion von 3D-NAND-Speichern konzentrieren, wobei die ersten Wafer-Auslieferungen für die zweite Jahreshälfte 2028 geplant sind.
Produktionskapazität in Singapur wird verdoppelt
Die neue Fab 10B entsteht auf dem bestehenden 3D-NAND-Produktionscampus von Micron im North Coast Wafer Fab Park in Singapur. Bei voller Auslastung wird die Anlage über eine Reinraumfläche von fast 700.000 Quadratmetern verfügen. Zum Vergleich: Die bestehenden Fab 10A- und Fab 10X-Anlagen von Micron verfügen jeweils über eine Reinraumfläche von etwa 500.000 Quadratmetern. Dies bedeutet, dass sich die 3D-NAND-Produktionskapazität von Micron in Singapur mit der Inbetriebnahme von Fab 10B mehr als verdoppeln wird.
Fab 10B ist Singapurs erste zweistöckige Wafer-Fabrik. Diese Architektur ermöglicht es, die Anlage schrittweise zu erweitern, ohne die physische Grundfläche vergrößern zu müssen. Obwohl dieser Ansatz eine komplexere Struktur erfordert, erleichtert er langfristig den Bau- und Erweiterungsprozess.
Das neue Werk ist für die Unterstützung künftiger Generationen der 3D-NAND-Produktionstechnologie mit mehr als 500 aktiven Schichten ausgelegt. Zudem wird die Fabrik nicht nur für die Massenproduktion, sondern auch für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten (F&E) genutzt. Ziel ist es, die Prozessintegration zu beschleunigen und neue Produkte schneller auf den Markt zu bringen. Darüber hinaus möchte Micron durch diese Anlage die Forschungszusammenarbeit mit lokalen Universitäten und Industrieorganisationen vertiefen.
Produktion für KI-Rechenzentren geplant
Micron gibt an, dass das Werk primär hochkapazitive 3D-NAND-Speicher für KI- und Rechenzentrumsanwendungen produzieren wird. Das Unternehmen sieht diese Bereiche als Haupttreiber für zukünftiges Wachstum. Die Flexibilität der Anlage, bei Bedarf auch andere Arten von 3D-NAND-Produkten herzustellen, bietet angesichts der zyklischen Natur der Halbleiterindustrie einen erheblichen Vorteil.
Die Investitionen in Singapur beschränken sich nicht nur darauf. Micron baut im Land zudem eine HBM (High Bandwidth Memory)-Verpackungsanlage. Es wird erwartet, dass dieses Werk im Kalenderjahr 2027 einen wichtigen Beitrag zur HBM-Produktion von Micron leisten wird.
Es wird prognostiziert, dass die neue Anlage rund 1.600 Arbeitsplätze schaffen wird. Der Großteil dieser Stellen wird sich auf das Werksengineering und den Produktionsbetrieb konzentrieren. Zusammen mit der HBM-Verpackungsanlage bedeuten die aktuellen Expansionspläne von Micron in Singapur insgesamt rund 3.000 neue Arbeitsplätze.
