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Patentrechtsklage gegen AMD wegen 3D V-Cache Technologie

Das Halbleiterunternehmen Adeia hat in den USA Klage eingereicht, da AMD in seinen Ryzen X3D Prozessoren mit 3D V-Cache angeblich lizenzfreie Hybrid-Bonding-Patente verwendet.


06.11.2025 02:55|0 Kommentare|124
Patentrechtsklage gegen AMD wegen 3D V-Cache Technologie

AMD ist in den USA mit zwei separaten Patentverletzungsklagen konfrontiert, die sich auf die 3D V-Cache-Technologie beziehen, die in den neuesten Ryzen X3D-Prozessoren des Unternehmens verwendet wird. Das Halbleiter-Patentlizenzierungsunternehmen Adeia behauptet, AMD habe deren geschützte Hybrid-Bonding-Technologien ohne Lizenz genutzt. Adeia reichte die Klage beim Bundesgericht für den Western District of Texas ein.

AMD sorgt mit einem interessanten Vorwurf für Schlagzeilen

In einer offiziellen Erklärung gab Adeia an, dass AMD die Hybrid-Bonding-Methode seit 2022 in seinen 3D V-Cache-Prozessoren einsetze. Das Unternehmen betonte, dass diese Innovation der Ryzen X3D-Serie erhebliche Vorteile bei der Gaming-Leistung verschafft habe. Adeia erklärte jedoch, dass sie trotz langer Verhandlungen in diesem Prozess keine Lizenzvereinbarung mit AMD treffen konnten.

Patentrechtsklage gegen AMD wegen 3D V-Cache Technologie

Die Klageschrift besagt, dass zehn Patente von AMD verletzt wurden. Sieben dieser Patente beziehen sich auf Hybrid-Bonding-Technologien, drei auf fortschrittliche Halbleiterfertigungsprozesse. Adeia argumentiert, dass diese Patente eine direkte Rolle im Chipdesignprozess von AMD spielen und dem Unternehmen geholfen haben, seine Marktführerschaft zu erreichen.

Die Klage richtet sich nur gegen AMD, obwohl die Produkte von TSMC hergestellt werden. Adeia betonte, dass TSMC lediglich der Hersteller sei, während AMD der Designer und direkte Nutznießer dieser Technologien sei. Dies deutet darauf hin, dass sich der Fokus der Klage von der Produktion auf die Designphase verlagert hat.

In der Erklärung von Adeia wurde betont, dass man trotz der Klage offen für die Möglichkeit einer neuen Lizenzvereinbarung sei, jedoch bei Bedarf bis zum Ende des Gerichtsverfahrens gehen werde.

Eine mögliche Lizenzgebühr oder eine hohe Entschädigung könnte die Produktionskosten von AMD für 3D-gestapelte Prozessoren erhöhen. Angesichts der Pläne des Unternehmens, diese Technologie in Zen 6 und späteren Architekturen in größerem Umfang einzusetzen, birgt dieser Rechtsstreit das Potenzial, einen erheblichen Druck auf die langfristige Roadmap von AMD auszuüben. Von AMD gab es zu diesem Thema noch keine offizielle Stellungnahme.

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