Samsung hat mit der Serienproduktion der weltweit ersten High Bandwidth Memory-Chips der sechsten Generation begonnen und festigt damit seine Führungsposition in der Hardware-Welt. Der südkoreanische Technologieriese bereitet sich darauf vor, den Produktionsplan durch den Einsatz einer bahnbrechenden neuen Halbleiter-Verpackungstechnologie im Werk Cheonan zu beschleunigen. Dieser Schritt ist eine direkte Reaktion auf den steigenden Speicherbedarf im Sektor der künstlichen Intelligenz.
Samsung verkürzt HBM4-Produktionsprozess dank fortschrittlicher HCB-Technologie
Jüngsten Branchenberichten zufolge baut das Unternehmen eine neue Hybrid Copper Bonding (HCB)-Linie auf, um Engpässe in der Chip-Verpackungsphase zu überwinden. Es wird erwartet, dass diese strategische Investition die Lieferzeiten für Schlüsselkunden wie Nvidia erheblich verkürzt. Neue Anlagen, die im März im Werk eintreffen, werden für die Anpassung der Produktionsprozesse und Qualitätstests eingesetzt. Berichten zufolge hat das Unternehmen diesen Zeitplan aufgrund der intensiven Nachfrage von Nvidia vorgezogen.
20 Prozent besseres Wärmemanagement
Um Chips mit hoher Bandbreite herzustellen, werden mehrere Speicher-Dies vertikal übereinander gestapelt. Mit zunehmender Anzahl der Schichten wird der Chip dicker und erzeugt mehr Wärme. Das HCB-Verfahren der nächsten Generation verbessert die physischen und elektrischen Verbindungen zwischen den gestapelten Schichten und kann den thermischen Widerstand um bis zu 20 Prozent senken. Branchenexperten weisen jedoch darauf hin, dass es entscheidend ist, diesen Laborerfolg auch in der Serienproduktion mit der gleichen Kosteneffizienz beizubehalten.
Neue Front im KI-Wettbeberb
Bisher konkurrierten Riesen wie Micron, Samsung und SK hynix primär über Datentransferraten und Gesamtspeicherkapazität. In der aktuellen Phase der Industrie sind jedoch Faktoren wie Wärmemanagement, Energieeffizienz und Produktionsstabilität entscheidender geworden. Die gesamte Branche verfolgt aufmerksam, wie diese neue Architektur mit KI-Beschleunigern der nächsten Generation wie Nvidia Rubin und AMD MI450 performen wird.
