Neue Details zu Intels Prozessorplänen der nächsten Generation sind aufgetaucht. Leaks zufolge arbeitet das Unternehmen an neuen Hochleistungs-Mobilprozessoren namens „Razor Lake-AX“. Diese Serie wird ein direkter Konkurrent zu AMDs leistungsstarken APU-Lösungen der Halo-Klasse sein.
Konkurrenz für AMD Medusa Halo im Anmarsch
Den Informationen nach wird Intel bei den Razor Lake-AX Prozessoren erneut auf ein „On-Package Memory“-Design setzen. Diesen Ansatz hatte das Unternehmen zuletzt bei den Lunar Lake Prozessoren verfolgt. Die direkte Integration des Speichers in das Prozessorgehäuse bietet Vorteile wie geringere Latenzzeiten, höhere Bandbreite und kompaktere Systemdesigns.
Der zu verwendende Speicherstandard ist noch nicht offiziell bestätigt, aber Leaks deuten darauf hin, dass die Wahrscheinlichkeit für LPDDR6 sehr hoch ist. Diese zusätzliche Bandbreite ist besonders für leistungsstarke integrierte Grafikeinheiten von großer Bedeutung. Zudem wird angegeben, dass die Razor-Lake-Familie generell eine verbesserte Version der Nova-Lake-Architektur sein wird.
In den Prozessoren könnten Griffin Cove Performance-Kerne und Golden Eagle Effizienz-Kerne zum Einsatz kommen. Auf der Grafikseite heißt es, dass entweder eine verbesserte Version der Xe3P „Celestial“-Architektur von Intel oder die völlig neue Xe4 „Druid“-Architektur bevorzugt werden könnte. Was das Erscheinungsdatum betrifft, so werden die Standard-Razor-Lake-Prozessoren voraussichtlich 2027 für Desktop- und Mobilplattformen erscheinen.
Unterdessen ist es wahrscheinlich, dass die Sockelkompatibilität mit Nova Lake gewahrt bleibt. Das Razor Lake-AX Modell wird jedoch eine andere Struktur aufweisen. Aufgrund des CPU-Designs mit hoher Kernanzahl, der starken integrierten GPU, des eingebetteten Cache und verschiedener Controller könnte ein komplett spezielles SoC-Design verwendet werden.
